XCZU4CG-1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.348,95 EUR | €1.348,95 EUR |
| 15+ | €1.241,03 EUR | €18.615,45 EUR |
| 25+ | €1.214,06 EUR | €30.351,50 EUR |
| 50+ | €1.146,61 EUR | €57.330,50 EUR |
| 100+ | €1.011,71 EUR | €101.171,00 EUR |
| N+ | €202,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU4CG-1FBVB900I
Le XCZU4CG-1FBVB900I est un système sur puce (SoC) hautes performances combinant deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5 avec une architecture FPGA avancée dotée de plus de 192 000 cellules logiques. Il est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM Cortex-A53 bicœur à 1,2 GHz avec débogage CoreSight™
- Processeur ARM Cortex-R5 bicœur à 500 MHz pour le traitement en temps réel
- FPGA Zynq UltraScale+ de plus de 192 000 cellules logiques
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART
- Boîtier 900-FCBGA (31 x 31 mm) pour les conceptions haute densité
- Conforme à la directive RoHS - respectueux de l'environnement
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un traitement hétérogène, notamment les systèmes automobiles ADAS, la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale, l'imagerie médicale et l'informatique de périphérie haute performance.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Fiches techniques complètes et manuels de référence technique disponibles auprès d'AMD.
Disponibilité : Pièce active avec engagement d'approvisionnement à long terme pour les applications industrielles et aérospatiales.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |

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