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XCZU4CG-2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.511,95 EUR | €1.511,95 EUR |
| 15+ | €1.390,99 EUR | €20.864,85 EUR |
| 25+ | €1.360,76 EUR | €34.019,00 EUR |
| 50+ | €1.285,16 EUR | €64.258,00 EUR |
| 100+ | €1.133,96 EUR | €113.396,00 EUR |
| N+ | €226,79 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU4CG-2FBVB900E
Le XCZU4CG-2FBVB900E est un système sur puce (SoC) hautes performances intégrant deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5, ainsi qu'une matrice FPGA de plus de 192 000 cellules logiques. Il est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur ARM Cortex-A53 double cœur (1,3 GHz) + processeur ARM Cortex-R5 double cœur (533 MHz) avec débogage CoreSight™
- Matrice FPGA de plus de 192 000 cellules logiques pour une accélération personnalisée
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement à faible latence
- Connectivité étendue : Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe, SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier 900-FCBGA (31x31 mm) pour les conceptions haute densité
- Conforme à la directive RoHS et en production active
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), le contrôle des moteurs industriels, l'imagerie médicale, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique aérospatiale et l'accélération de l'IA en périphérie nécessitant un traitement déterministe en temps réel avec la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCZU4CG-2FBVB900E.pdf