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XCZU4EG-1FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.223,95 EUR | €1.223,95 EUR |
| 15+ | €1.126,03 EUR | €16.890,45 EUR |
| 25+ | €1.101,56 EUR | €27.539,00 EUR |
| 50+ | €1.040,36 EUR | €52.018,00 EUR |
| 100+ | €917,96 EUR | €91.796,00 EUR |
| N+ | €183,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - Solution FPGA hautes performances
Le XCZU4EG-1FBVB900E est un système sur puce (SoC) haut de gamme Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG d'AMD, conçu pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce système sur puce avancé combine puissance de traitement et flexibilité FPGA pour offrir des performances et une fiabilité exceptionnelles.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur quadricœur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5 pour des capacités de traitement multiprocesseur robustes
- Plus de 192 000 cellules logiques offrant des ressources FPGA étendues pour des implémentations de conception complexes.
- 256 Ko de RAM avec un fonctionnement à haute vitesse à 500 MHz, 600 MHz et 1,2 GHz
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG pour une intégration système polyvalente
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements exigeants
- Conforme à la norme RoHS, garantissant le respect de l'environnement et une longue durée de vie
Applications idéales
Idéal pour les systèmes embarqués avancés exigeant une puissance de traitement élevée, une configurabilité FPGA et une connectivité E/S étendue. Fréquemment utilisé dans les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, les systèmes ADAS automobiles, l'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé | Traçabilité complète | Conforme RoHS/REACH | Assistance tout au long du cycle de vie
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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