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XCZU4EG-3SFVC784E
Prix habituel
€1.753,95
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Prix promotionnel
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.753,95 EUR | €1.753,95 EUR |
| 15+ | €1.613,63 EUR | €24.204,45 EUR |
| 25+ | €1.578,56 EUR | €39.464,00 EUR |
| 50+ | €1.490,86 EUR | €74.543,00 EUR |
| 100+ | €1.315,46 EUR | €131.546,00 EUR |
| N+ | €263,09 EUR | Price Inquiry |
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Recycling Electronic Components
AMD XCZU4EG-3SFVC784E Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Le XCZU4EG-3SFVC784E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant puissance de traitement et programmabilité FPGA, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Architecture à double traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,5 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ (600 MHz)
- Logique FPGA : plus de 192 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier compact : 784-FCBGA (23x23mm)
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l’environnement et sans plomb
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la robotique industrielle, l'imagerie médicale, l'infrastructure 5G, l'avionique aérospatiale et les systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant un traitement en temps réel avec la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 784-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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