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AMD

XCZU4EV-1FBVB900E

Prix habituel €1.366,95
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Quantity Unit Price Total Price
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50+ €1.161,91 EUR €58.095,50 EUR
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Quantité
Recycling Electronic Components

AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV XCZU4EV-1FBVB900E

Le XCZU4EV-1FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV d'AMD, combinant des capacités de traitement avancées avec la flexibilité FPGA pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.

Caractéristiques principales

  • Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ pour un traitement d'applications hautes performances
  • Double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour le traitement en temps réel
  • Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2
  • Matrice FPGA de plus de 192 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée
  • Mémoire RAM intégrée de 256 Ko
  • Fonctionnement multi-vitesses : 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
  • Boîtier 900-FCBGA (31x31) pour intégration haute densité

Connectivité et périphériques

Options de connectivité complètes incluant CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO , ainsi que des périphériques DMA et de temporisateur de surveillance pour une conception système robuste.

Fiabilité et conformité

  • État de la pièce actif avec une longue durée de vie disponible
  • Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
  • Traçabilité complète en tant que stock du distributeur agréé

Applications

Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un traitement hétérogène, notamment les systèmes automobiles ADAS, l'automatisation industrielle, l'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale, l'infrastructure de télécommunications 5G et l'informatique de périphérie IA/ML.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant AMD
Gamme de produits Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA, WDT
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Attributs principaux FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 900-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 900-FCBGA (31x31)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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