XCZU4EV-3FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.664,95 EUR | €2.664,95 EUR |
| 15+ | €2.451,75 EUR | €36.776,25 EUR |
| 25+ | €2.398,46 EUR | €59.961,50 EUR |
| 50+ | €2.265,21 EUR | €113.260,50 EUR |
| 100+ | €1.998,71 EUR | €199.871,00 EUR |
| N+ | €399,74 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU4EV-3FBVB900E - Dispositif d'évaluation externe (EV) Zynq® UltraScale+™ MPSoC
L' AMD XCZU4EV-3FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance de la série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV, combinant une logique programmable avec une puissance de traitement pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Système de traitement double : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,5 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (600 MHz) avec débogage CoreSight™
- Logique FPGA : plus de 192 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement en temps réel
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée pour des opérations à faible latence
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ), conforme à la directive RoHS
- Boîtier compact : 900-FCBGA (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Cet appareil excelle dans les applications nécessitant à la fois un traitement haute performance et une logique programmable, notamment les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les systèmes de vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les équipements d'imagerie médicale et l'avionique aérospatiale.
Spécifications techniques complètes
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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