XCZU4EV-L2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.186,95 EUR | €2.186,95 EUR |
| 15+ | €2.011,99 EUR | €30.179,85 EUR |
| 25+ | €1.968,26 EUR | €49.206,50 EUR |
| 50+ | €1.858,91 EUR | €92.945,50 EUR |
| 100+ | €1.640,21 EUR | €164.021,00 EUR |
| N+ | €328,04 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV - XCZU4EV-L2FBVB900E
L' AMD XCZU4EV-L2FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et traitement embarqué, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : processeur quadricœur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,3 GHz) + deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5 + GPU ARM Mali™-400 MP2
- Architecture FPGA : plus de 192 000 cellules logiques programmables pour une accélération personnalisée et une grande flexibilité d’E/S
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Fiabilité de niveau industriel : température de jonction de 0 °C à 100 °C, conforme à la norme RoHS, disponibilité à long terme
- Boîtier compact : FCBGA 900 broches (31 × 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Plateformes ADAS et d'infodivertissement pour l'automobile
- Contrôleurs d'automatisation industrielle et systèmes de vision
- Infrastructure de télécommunications et informatique de périphérie 5G
- Calcul embarqué haute performance nécessitant une accélération FPGA
Spécifications techniques complètes
Documentation : Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles auprès d'AMD.
Disponibilité à long terme : Conçu pour des cycles de vie de produit prolongés avec une continuité d'approvisionnement garantie.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 192 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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