XCZU5EG-1FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.874,95 EUR | €1.874,95 EUR |
| 15+ | €1.724,95 EUR | €25.874,25 EUR |
| 25+ | €1.687,46 EUR | €42.186,50 EUR |
| 50+ | €1.593,71 EUR | €79.685,50 EUR |
| 100+ | €1.406,21 EUR | €140.621,00 EUR |
| N+ | €281,24 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU5EG-1FBVB900E
Le XCZU5EG-1FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant une matrice FPGA avec un traitement embarqué, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ + GPU ARM Mali™-400 MP2
- Logique FPGA : plus de 256 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier compact : 900-FCBGA (31x31mm)
- Conforme à la directive RoHS : respectueux de l’environnement et sans plomb
Applications
Idéal pour l'informatique de périphérie, les systèmes de contrôle en temps réel, le traitement d'images, la radio logicielle, le contrôle de moteurs et l'inférence IA/ML embarquée en périphérie.
Spécifications techniques complètes
Documentation : Fiches techniques complètes et ressources techniques disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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