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XCZU5EG-1FBVB900I
Prix habituel
€2.342,95
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Prix promotionnel
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.342,95 EUR | €2.342,95 EUR |
| 15+ | €2.155,51 EUR | €32.332,65 EUR |
| 25+ | €2.108,66 EUR | €52.716,50 EUR |
| 50+ | €1.991,51 EUR | €99.575,50 EUR |
| 100+ | €1.757,21 EUR | €175.721,00 EUR |
| N+ | €351,44 EUR | Price Inquiry |
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Recycling Electronic Components
AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU5EG-1FBVB900I
Le XCZU5EG-1FBVB900I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant une logique programmable FPGA avec des cœurs de traitement ARM, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Traitement multicœur : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 pour le contrôle en temps réel
- Graphismes avancés : GPU ARM Mali™-400 MP2 pour la visualisation embarquée
- Capacité logique massive : plus de 256 000 cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- Connectivité complète : Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier compact : 900-FCBGA (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : fabrication respectueuse de l’environnement et sans plomb
Applications idéales
Idéal pour l'informatique de périphérie, les passerelles IoT industrielles, les systèmes de commande de moteurs, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique, les systèmes ADAS automobiles et les systèmes embarqués haute fiabilité nécessitant un support à long terme.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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