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XCZU5EG-3FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.653,95 EUR | €3.653,95 EUR |
| 15+ | €3.361,63 EUR | €50.424,45 EUR |
| 25+ | €3.288,56 EUR | €82.214,00 EUR |
| 50+ | €3.105,86 EUR | €155.293,00 EUR |
| 100+ | €2.740,46 EUR | €274.046,00 EUR |
| N+ | €548,09 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU5EG-3FBVB900E
Le XCZU5EG-3FBVB900E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications nécessitant un traitement en temps réel et une accélération matérielle adaptable.
Caractéristiques principales
- Architecture à double traitement : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,5 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (600 MHz) avec débogage CoreSight™
- FPGA haute densité : plus de 256 000 cellules logiques pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement du signal
- Connectivité étendue : interfaces Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe, SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : plage de température de jonction de 0 °C à 100 °C, état de production actif
- Boîtier compact : FCBGA 900 broches (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales des marchés mondiaux
Applications
Conçu pour les systèmes de vision embarqués, la radio logicielle, la commande de moteurs, les passerelles IoT industrielles, l'avionique et les plateformes informatiques de périphérie hautes performances nécessitant des performances déterministes en temps réel avec la flexibilité des FPGA.
Spécifications techniques complètes
Approvisionnement et documentation
Tous les composants proviennent de distributeurs AMD agréés et bénéficient d'une traçabilité complète. Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles. Disponibilité à long terme garantie pour les modèles de production.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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