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XCZU5EG-L1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.623,95 EUR | €2.623,95 EUR |
| 15+ | €2.414,03 EUR | €36.210,45 EUR |
| 25+ | €2.361,56 EUR | €59.039,00 EUR |
| 50+ | €2.230,36 EUR | €111.518,00 EUR |
| 100+ | €1.967,96 EUR | €196.796,00 EUR |
| N+ | €393,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU5EG-L1FBVB900I
Le XCZU5EG-L1FBVB900I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant des sous-systèmes de traitement ARM avec une logique programmable FPGA, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications nécessitant un traitement en temps réel, une accélération matérielle adaptative et une disponibilité à long terme.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture de traitement hétérogène : processeur quadricœur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,2 GHz) pour le traitement des applications, double processeur ARM® Cortex™-R5 (jusqu’à 600 MHz) pour le contrôle en temps réel et GPU ARM Mali™-400 MP2 pour l’accélération graphique.
- Architecture FPGA haute densité : plus de 256 000 cellules logiques programmables pour l’accélération matérielle personnalisée, le traitement du signal et l’implémentation de protocoles.
- Plage de températures industrielles : Qualifié pour un fonctionnement de -40 °C à +100 °C (TJ), adapté aux environnements difficiles
- Connectivité étendue : bus CAN intégré, Ethernet Gigabit, USB OTG, PCIe, plusieurs interfaces UART/SPI/I²C et prise en charge MMC/SD/SDIO
- Mémoire sur puce : 256 Ko de RAM sur puce avec périphériques DMA et de temporisateur de surveillance
- Boîtier compact 900-FCBGA : encombrement de 31 × 31 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales et réglementaires pour un déploiement mondial
Applications typiques
Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS et passerelles automobiles, la vision industrielle et le contrôle de mouvement, l'infrastructure sans fil 5G, l'imagerie médicale et les systèmes embarqués de défense nécessitant des performances déterministes en temps réel avec une accélération matérielle adaptative.
Approvisionnement et soutien
Provenant exclusivement de distributeurs AMD agréés, ce produit garantit une traçabilité complète, la documentation du fabricant et un support technique à long terme. Chaque unité est livrée avec un certificat de conformité et une déclaration RoHS.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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