-
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
XCZU5EV-1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.540,95 EUR | €2.540,95 EUR |
| 15+ | €2.337,67 EUR | €35.065,05 EUR |
| 25+ | €2.286,86 EUR | €57.171,50 EUR |
| 50+ | €2.159,81 EUR | €107.990,50 EUR |
| 100+ | €1.905,71 EUR | €190.571,00 EUR |
| N+ | €381,14 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV XCZU5EV-1FBVB900I
Le XCZU5EV-1FBVB900I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant des cœurs de traitement ARM avec une matrice FPGA, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™ pour le traitement d'applications
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour un contrôle en temps réel
- Processeur graphique ARM Mali™-400 MP2
- Matrice FPGA de plus de 256 000 cellules logiques pour une accélération personnalisée
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Conforme à la directive RoHS en matière de normes environnementales
Connectivité et périphériques
Prise en charge complète des E/S, notamment CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, ainsi que des périphériques DMA et de temporisateur de surveillance pour une intégration système robuste.
Spécifications de performance
Le fonctionnement multi-vitesses à 500 MHz, 600 MHz et 1,2 GHz permet une optimisation flexible de la consommation d'énergie et des performances en fonction des exigences de votre application.
Forfait et disponibilité
Fourni en boîtier 900-FCBGA (31 x 31 mm), conditionnement en plateau. Son statut de composant actif garantit une disponibilité à long terme pour les applications de production.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 256 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
