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XCZU6CG-2FFVC900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.712,95 EUR | €2.712,95 EUR |
| 15+ | €2.495,91 EUR | €37.438,65 EUR |
| 25+ | €2.441,66 EUR | €61.041,50 EUR |
| 50+ | €2.306,01 EUR | €115.300,50 EUR |
| 100+ | €2.034,71 EUR | €203.471,00 EUR |
| N+ | €406,94 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU6CG-2FFVC900E
Le XCZU6CG-2FFVC900E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ fonctionnant à 1,3 GHz avec débogage CoreSight™
- Deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ pour un contrôle déterministe
- Matrice FPGA de plus de 469 000 cellules logiques pour une accélération matérielle personnalisée
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko pour un traitement de données à haute vitesse
- Vitesse de traitement de 533 MHz pour les opérations FPGA
Connectivité et périphériques
Prise en charge complète des E/S, notamment CANbus , Gigabit Ethernet , USB OTG , SPI , I²C , UART/USART et interfaces MMC/SD/SDIO . DMA intégré et temporisateur de surveillance (WDT) pour un fonctionnement système robuste.
Fiabilité de niveau industriel
Plage de températures de fonctionnement : 0 °C à 100 °C (TJ) , ce qui la rend adaptée aux environnements industriels difficiles. Conforme à la directive RoHS pour la sécurité environnementale et la conformité réglementaire.
Conditionnement et format
Fourni en boîtier 900-FCBGA (31 x 31 mm) pour une intégration haute densité sur circuits imprimés. Sa production active garantit une disponibilité à long terme pour les applications critiques.
Applications
- Systèmes aérospatiaux et de défense
- Systèmes ADAS et d'infodivertissement pour l'automobile
- Automatisation industrielle et robotique
- Imagerie médicale et diagnostic
- Infrastructure de télécommunications 5G
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 469 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCZU6CG-2FFVC900E.pdf