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XCZU6EG-1FFVC900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.617,95 EUR | €2.617,95 EUR |
| 15+ | €2.408,51 EUR | €36.127,65 EUR |
| 25+ | €2.356,16 EUR | €58.904,00 EUR |
| 50+ | €2.225,26 EUR | €111.263,00 EUR |
| 100+ | €1.963,46 EUR | €196.346,00 EUR |
| N+ | €392,69 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU6EG-1FFVC900I
Le XCZU6EG-1FFVC900I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz), Dual ARM® Cortex™-R5 (600 MHz) et GPU ARM Mali™-400 MP2
- Capacité logique massive : plus de 469 000 cellules logiques avec une architecture FPGA avancée.
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier compact 900-FCBGA : encombrement de 31 x 31 mm pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la norme RoHS : respectueux de l’environnement et prêt pour l’exportation
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'imagerie médicale, l'avionique et l'informatique embarquée à haute fiabilité.
Spécifications complètes
Traçabilité complète, distribution autorisée et assistance tout au long du cycle de vie disponibles pour une intégration en toute confiance.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 469 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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