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XCZU6EG-L1FFVC900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.932,95 EUR | €2.932,95 EUR |
| 15+ | €2.698,31 EUR | €40.474,65 EUR |
| 25+ | €2.639,66 EUR | €65.991,50 EUR |
| 50+ | €2.493,01 EUR | €124.650,50 EUR |
| 100+ | €2.199,71 EUR | €219.971,00 EUR |
| N+ | €439,94 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU6EG-L1FFVC900I
Le XCZU6EG-L1FFVC900I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant une logique programmable avec des cœurs de traitement ARM, conçu pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.
Caractéristiques principales
- Processeur hétérogène : Quad ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) + Dual ARM Cortex-R5 + GPU ARM Mali-400 MP2
- Logique programmable : plus de 469 000 cellules logiques avec architecture FPGA Zynq UltraScale+
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
- Qualité industrielle : plage de température de jonction de -40 °C à 100 °C
- Conditionnement : boîtier FCBGA 900 broches (31 x 31 mm), emballage en plateau
Applications
Idéal pour l'informatique de périphérie, l'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, les systèmes aérospatiaux, l'infrastructure 5G, le traitement vidéo et les applications embarquées hautes performances nécessitant à la fois un traitement en temps réel et une accélération FPGA.
Spécifications complètes
Documentation : Spécifications techniques complètes, fiches techniques et ressources de conception disponibles auprès d'AMD.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 469 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
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