XCZU7CG-1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.644,95 EUR | €2.644,95 EUR |
| 15+ | €2.433,35 EUR | €36.500,25 EUR |
| 25+ | €2.380,46 EUR | €59.511,50 EUR |
| 50+ | €2.248,21 EUR | €112.410,50 EUR |
| 100+ | €1.983,71 EUR | €198.371,00 EUR |
| N+ | €396,74 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU7CG-1FBVB900I - FPGA Zynq UltraScale+ MPSoC CG
Le XCZU7CG-1FBVB900I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Processeur double cœur : ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) + ARM Cortex-R5 avec CoreSight pour le contrôle en temps réel
- Capacité logique massive : plus de 504 000 cellules logiques pour des conceptions FPGA complexes
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko avec périphériques DMA et temporisateur de surveillance
- Boîtier compact 900-FCBGA : encombrement de 31 x 31 mm
- Conforme à la norme RoHS : Conception écoresponsable
Applications idéales
Ce dispositif Zynq UltraScale+ excelle dans les applications nécessitant un traitement à haute vitesse, une logique programmable et une prise en charge à long terme, notamment les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la robotique industrielle, l'imagerie médicale, l'infrastructure 5G et l'avionique aérospatiale.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 504 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |

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