XCZU7CG-2FFVF1517I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.930,95 EUR | €3.930,95 EUR |
| 15+ | €3.616,47 EUR | €54.247,05 EUR |
| 25+ | €3.537,86 EUR | €88.446,50 EUR |
| 50+ | €3.341,31 EUR | €167.065,50 EUR |
| 100+ | €2.948,21 EUR | €294.821,00 EUR |
| N+ | €589,64 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC CG - SoC FPGA hautes performances
Le XCZU7CG-2FFVF1517I est un système sur puce (SoC) haute fiabilité intégrant deux processeurs ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et deux processeurs ARM® Cortex™-R5, ainsi qu'une matrice FPGA de plus de 504 000 cellules logiques. Il est conçu pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant un support à long terme et une traçabilité complète.
Caractéristiques principales :
- Processeur ARM Cortex-A53 bicœur à 1,3 GHz avec débogage CoreSight™
- Processeur ARM Cortex-R5 bicœur à 533 MHz pour le traitement en temps réel
- FPGA Zynq UltraScale+ de plus de 504 000 cellules logiques
- 256 Ko de RAM intégrée pour un traitement de données à haute vitesse
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART
- Boîtier 1517-FCBGA (40 x 40 mm) pour les circuits intégrés haute densité.
- Conforme aux normes RoHS/REACH avec traçabilité complète
Applications :
Idéal pour les systèmes embarqués avancés dans les domaines de l'aérospatiale et de la défense, des systèmes ADAS automobiles, de l'automatisation industrielle, de l'imagerie médicale, de l'infrastructure 5G et du calcul en périphérie haute performance nécessitant une logique programmable avec une puissance de traitement ARM.
Spécifications techniques complètes :
Distributeur agréé proposant des composants AMD authentiques avec traçabilité complète du fabricant, documentation de conformité RoHS/REACH et engagement sur un long cycle de vie pour les applications critiques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 504 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1517-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCZU7CG-2FFVF1517I.pdf