XCZU7EG-2FFVC1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.515,95 EUR | €3.515,95 EUR |
| 15+ | €3.234,67 EUR | €48.520,05 EUR |
| 25+ | €3.164,36 EUR | €79.109,00 EUR |
| 50+ | €2.988,56 EUR | €149.428,00 EUR |
| 100+ | €2.636,96 EUR | €263.696,00 EUR |
| N+ | €527,39 EUR | Price Inquiry |
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG - XCZU7EG-2FFVC1156E
L' AMD XCZU7EG-2FFVC1156E est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et traitement embarqué, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Traitement multicœur : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (jusqu’à 1,3 GHz) avec deux processeurs temps réel ARM® Cortex™-R5
- Graphismes avancés : GPU ARM Mali™-400 MP2 pour une visualisation améliorée
- Capacité logique massive : plus de 504 000 cellules logiques programmables pour des conceptions FPGA complexes.
- Mémoire : 256 Ko de RAM intégrée
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement de 0 °C à 100 °C (TJ)
- Conformité : certifié RoHS/REACH pour la sécurité environnementale
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un traitement haute performance, un contrôle en temps réel et une intégration logique programmable, notamment les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale, les systèmes ADAS automobiles, l'avionique aérospatiale et l'infrastructure de télécommunications 5G.
Forfait et disponibilité
Fourni en boîtier 1156-FCBGA (35 x 35 mm) avec conditionnement en plateau. Sa production active garantit une disponibilité à long terme pour les applications d'intégration.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 504 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
