XCZU9CG-1FFVB1156I

AMD XCZU9CG-1FFVB1156I Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - Traitement embarqué hautes performances

Le système sur puce (SoC) AMD XCZU9CG-1FFVB1156I représente le summum du calcul hétérogène, combinant une architecture FPGA haute performance à des sous-systèmes de traitement ARM renforcés. Il est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) automobiles, de l'automatisation industrielle, de l'imagerie médicale, des infrastructures 5G et des systèmes de défense, où le traitement en temps réel, la logique programmable et la fiabilité sont essentiels.

Spécifications techniques principales :

• Plus de 599 550 cellules logiques : des ressources FPGA massives permettant un traitement complexe du signal numérique, des accélérateurs personnalisés et des architectures de traitement parallèle.
• Processeur double ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) - Traitement d'applications 64 bits avec débogage et traçage CoreSight pour les applications Linux, RTOS et bare-metal
• Double processeur ARM Cortex-R5 (500 MHz) - Traitement déterministe en temps réel avec protection ECC pour les boucles de contrôle critiques et la sécurité fonctionnelle (ISO 26262, IEC 61508)
• Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée à faible latence pour la mise en mémoire tampon de données à haute vitesse et la communication interprocesseur
• GPU Mali-400 MP2 - Accélération graphique matérielle pour les charges de travail IHM et de visualisation
• Unité de codec vidéo - Accélération de l'encodage/décodage H.264/H.265 pour les chaînes de traitement vidéo

Connectivité et E/S complètes :

• Gigabit Ethernet - MAC matériel pour les protocoles de réseau industriel (EtherCAT, PROFINET, TSN)
• PCIe Gen2 x4 - Interface hôte à large bande passante pour cartes d'accélération FPGA
• USB 3.0 OTG - Périphérique/hôte double rôle avec PHY
• Double CAN-FD - Communication par bus pour l'automobile et l'industrie
• Quad SPI, Dual QSPI - Interfaces flash de démarrage et de configuration
• SD/SDIO 3.0, eMMC 5.1 - Prise en charge du stockage de masse et des supports amovibles
• 12 ports UART, 4 ports I2C, 4 ports SPI - Connectivité périphérique étendue
• 32 émetteurs-récepteurs GTH (16,3 Gbit/s) - E/S série haut débit pour Ethernet 10G, Aurora, JESD204B, PCIe

Fiabilité de niveau industriel :

• Plage de température étendue : température de jonction de -40 °C à +100 °C (qualité industrielle I)
• Engagement sur le long terme : AMD garantit une disponibilité étendue pour les applications embarquées et aérospatiales.
• Conforme aux normes RoHS et REACH : Respecte les réglementations environnementales et de sécurité internationales.
• Sécurité intégrée : moteur de chiffrement AES-GCM, authentification RSA-4096, démarrage sécurisé et fonctions anti-sabotage

Applications cibles :

Automobile : Systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), fusion de capteurs (LiDAR, radar, caméra), plateformes informatiques de conduite autonome, systèmes d’infodivertissement embarqués (IVI)

Industrie : Inspection par vision industrielle, contrôle de mouvement robotique, automates programmables (PLC), passerelles IoT industrielles, maintenance prédictive

Médical : Formation de faisceaux ultrasonores, reconstruction d’images CT/IRM, robotique chirurgicale, systèmes de surveillance des patients

Aérospatiale et défense : radio logicielle (SDR), traitement du signal radar, avionique, communications sécurisées, guerre électronique

Communications : bande de base des petites cellules 5G, MIMO massif, virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie

Pourquoi choisir l'architecture Zynq UltraScale+ ?

L'architecture hétérogène permet une répartition optimale du matériel et des logiciels : les tâches gourmandes en calcul (FFT, opérations matricielles, chiffrement) sont déportées vers la matrice FPGA tandis que le logiciel de contrôle et le système d'exploitation s'exécutent sur les cœurs ARM. On obtient ainsi un gain de performances par watt de 10 à 100 fois supérieur aux solutions basées uniquement sur le CPU. L'architecture étroitement couplée, avec interconnexion cohérente de cache (CCI-400), garantit un partage de données à faible latence entre les sous-systèmes de traitement.

Écosystème de développement : pris en charge par AMD Vivado Design Suite, Vitis Unified Software Platform, PetaLinux et une vaste bibliothèque IP comprenant des cœurs DSP, vidéo et de connectivité.

Emballage et thermique :

1156-FCBGA (35 mm x 35 mm) - Boîtier à billes à puce retournée (Flip-Chip) offrant d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique. Compatible avec les procédés de fabrication de circuits imprimés standard. Guides de conception de solutions thermiques disponibles.

Spécifications techniques complètes :

Distribution et assistance autorisées :

Composants AMD authentiques – Emballage scellé d'usine avec traçabilité complète de la chaîne d'approvisionnement et garantie du fabricant. Notre équipe technique propose des conseils de conception avant-vente, des conceptions de référence et un support technique après-vente.

En stock et prêt à être expédié – Livraison immédiate avec options logistiques flexibles. Tarifs dégressifs disponibles pour les commandes en gros. Contactez notre équipe commerciale pour obtenir un devis personnalisé, les délais de livraison et la documentation technique (fiches techniques, notes d'application, manuels de référence).

Assurance qualité : Composants 100 % authentiques provenant directement des canaux agréés AMD. Certificat de conformité et rapports de test disponibles sur demande.

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