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XCZU9CG-1FFVC900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.975,95 EUR | €2.975,95 EUR |
| 15+ | €2.737,87 EUR | €41.068,05 EUR |
| 25+ | €2.678,36 EUR | €66.959,00 EUR |
| 50+ | €2.529,56 EUR | €126.478,00 EUR |
| 100+ | €2.231,96 EUR | €223.196,00 EUR |
| N+ | €446,39 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU9CG-1FFVC900I Zynq UltraScale+ MPSoC CG FPGA
L' AMD XCZU9CG-1FFVC900I est un MPSoC (système sur puce multiprocesseur) Zynq UltraScale+ hautes performances combinant une matrice FPGA et un traitement embarqué pour des applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Plus de 599 000 cellules logiques : vastes ressources logiques programmables pour des conceptions complexes.
- Double cœur ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) - Traitement d'applications 64 bits hautes performances avec débogage CoreSight
- Double processeur ARM Cortex-R5 (500 MHz) - Traitement en temps réel pour un contrôle déterministe avec débogage CoreSight
- Mémoire vive intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour les données critiques
- Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (température de jonction)
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Boîtier 900-FCBGA - Réseau de billes à pas fin de 31 mm x 31 mm pour une densité d'E/S élevée
- Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales des marchés mondiaux
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués avancés nécessitant un traitement hétérogène, une accélération matérielle et un contrôle en temps réel, notamment l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, la robotique industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'imagerie médicale et les systèmes de défense.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Double processeur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double processeur ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 599 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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