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XCZU9EG-1FFVB1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.642,95 EUR | €3.642,95 EUR |
| 15+ | €3.351,51 EUR | €50.272,65 EUR |
| 25+ | €3.278,66 EUR | €81.966,50 EUR |
| 50+ | €3.096,51 EUR | €154.825,50 EUR |
| 100+ | €2.732,21 EUR | €273.221,00 EUR |
| N+ | €546,44 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU9EG-1FFVB1156I
L'AMD XCZU9EG-1FFVB1156I est un système sur puce (SoC) haute performance combinant logique programmable et puissance de traitement, idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète.
Caractéristiques principales :
- Processeur avancé : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, GPU ARM Mali™-400 MP2
- FPGA haute densité : plus de 599 000 cellules logiques pour des implémentations logiques programmables complexes
- Fonctionnement multi-vitesses : vitesses de traitement de 500 MHz, 600 MHz et 1,2 GHz
- Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement -40°C à 100°C (TJ)
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Boîtier compact : format 1156-FCBGA (35 x 35 mm)
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications :
Conçu pour les systèmes critiques dans les domaines de l'aérospatiale, de la défense, des systèmes ADAS automobiles, de l'automatisation industrielle, de l'imagerie médicale et des infrastructures de télécommunications à haute fiabilité.
Spécifications techniques complètes :
Distributeur agréé : Nous fournissons des composants AMD authentiques avec une traçabilité complète du fabricant, une documentation de conformité RoHS/REACH et un engagement sur un long cycle de vie pour une intégration en toute confiance.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 599 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 1156-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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