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XCZU9EG-3FFVC900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5.025,95 EUR | €5.025,95 EUR |
| 15+ | €4.623,87 EUR | €69.358,05 EUR |
| 25+ | €4.523,36 EUR | €113.084,00 EUR |
| 50+ | €4.272,06 EUR | €213.603,00 EUR |
| 100+ | €3.769,46 EUR | €376.946,00 EUR |
| N+ | €753,89 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - Solution FPGA haute densité
Le XCZU9EG-3FFVC900E est un système sur puce (SoC) hautes performances de qualité industrielle, combinant logique programmable et traitement embarqué. Il est conçu pour les applications aérospatiales, automobiles, d'automatisation industrielle et de télécommunications exigeant un support technique à long terme et une fiabilité éprouvée.
Caractéristiques principales
- Plus de 599 000 cellules logiques - Une matrice programmable étendue pour des conceptions numériques complexes
- Processeur quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ - Traitement d'applications hautes performances à 1,5 GHz avec débogage CoreSight™
- Double processeur ARM® Cortex™-R5 - Traitement en temps réel à 600 MHz pour un contrôle déterministe avec CoreSight™
- Mémoire RAM intégrée de 256 Ko - Mémoire embarquée rapide pour les chemins de données critiques
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Plage de températures industrielles - Qualifié pour un fonctionnement à température de jonction de 0 °C à 100 °C
- Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales et réglementaires des marchés mondiaux
Applications
Idéal pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), la vision industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, l'avionique, l'imagerie médicale, les équipements de test et de mesure, et les systèmes embarqués critiques nécessitant un approvisionnement traçable et une disponibilité à long terme.
Forfait et disponibilité
Conditionné en plateau, boîtier FCBGA 900 broches (31 x 31 mm). Production active, documentation fabricant complète et traçabilité assurée par un distributeur agréé.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | AMD |
| Gamme de produits | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256 Ko |
| Périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 600 MHz, 1,5 GHz |
| Attributs principaux | FPGA Zynq® UltraScale+™, plus de 599 000 cellules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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