Altera 10AS032E4F27I3LG

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FPGA Altera Arria 10 SX SoC - 10AS032E4F27I3LG

Système sur puce (SoC) FPGA hautes performances combinant deux processeurs ARM Cortex-A9 MPCore et 320 000 éléments logiques. Conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications nécessitant une logique programmable avec traitement embarqué.

Caractéristiques principales

  • 320 000 éléments logiques – Architecture FPGA étendue pour des conceptions numériques complexes
  • Processeur embarqué hautes performances à double cœur ARM Cortex-A9 MPCore avec CoreSight cadencé à 1,5 GHz
  • 256 Ko de RAM - Mémoire intégrée pour les opérations système
  • Connectivité étendue : EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Plage de températures industrielles - Fonctionne de -40°C à 100°C (TJ)
  • Boîtier 672-FBGA - Boîtier BGA à puce retournée (27 x 27 mm) pour intégration haute densité

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes ADAS automobiles, les systèmes aérospatiaux, les infrastructures de communication, les dispositifs médicaux et l'informatique embarquée haute performance nécessitant à la fois la flexibilité des FPGA et les performances des processeurs ARM.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Altera
Gamme de produits Arria 10 SX
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central Double processeur ARM® Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 1,5 GHz
Attributs principaux FPGA - 320 000 éléments logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 672-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 672-FBGA, FC (27x27)