Altera 10M50DCF256A7G

Présentation du produit

Le 10M50DCF256A7G est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la famille Altera MAX® 10 d'Intel, conçu pour les applications industrielles et embarquées exigeantes. Ce FPGA avancé offre une flexibilité exceptionnelle grâce à ses 50 000 éléments logiques, ses 3 125 LAB/CLB et ses 1 677 312 bits de RAM, ce qui le rend idéal pour le traitement numérique complexe du signal, les systèmes de contrôle et les implémentations logiques personnalisées.

Principales caractéristiques et avantages

• Haute densité logique : 50 000 éléments logiques offrent des ressources suffisantes pour des conceptions sophistiquées et une intégration multifonctionnelle.
• Capacité d'E/S étendue : 178 broches d'E/S permettent une connectivité polyvalente pour des exigences d'interface complexes
• Mémoire généreuse : plus de 1,6 million de bits de RAM prennent en charge les applications gourmandes en données et les besoins de mise en mémoire tampon.
• Boîtier compact : l'encombrement 256-FBGA (17 x 17 mm) optimise l'espace sur la carte tout en conservant des performances robustes.
• Large plage de températures de fonctionnement : -40 °C à 125 °C (TJ) garantit un fonctionnement fiable dans des environnements industriels difficiles.
• Conception basse consommation : une tension d’alimentation de 1,15 V à 1,25 V réduit la consommation d’énergie et les besoins en gestion thermique.
• Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales pour une conformité optimale au marché mondial

Applications

Ce FPGA est parfaitement adapté à l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les systèmes de vision embarqués, les infrastructures de communication, les équipements de test et de mesure, l'électronique automobile et les plateformes de calcul en périphérie de réseau (Edge Computing). L'architecture MAX 10 combine une logique programmable avec des fonctionnalités analogiques intégrées, ce qui en fait une solution polyvalente pour les applications mixtes.

Résumé des spécifications techniques

La technologie de montage en surface garantit un assemblage fiable des circuits imprimés, tandis que le conditionnement en plateau facilite les processus de fabrication automatisés de placement. La large plage de températures et la tolérance aux tensions de ce composant le rendent idéal pour les applications critiques où la fiabilité est primordiale.

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• 10M50DCF256A7G.pdf