Altera 1SX280LU2F50E2VGS1

Système sur puce (SoC) FPGA Intel Stratix 10 SX

Le 1SX280LU2F50E2VGS1 d'Intel/Altera est une solution FPGA SoC de pointe qui allie la flexibilité de la logique programmable à la puissance de traitement des processeurs ARM embarqués. Ce composant industriel est conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale, des communications et de l'informatique de périphérie.

Principales caractéristiques et avantages

• Processeur quadricœur ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight : offre des performances de traitement de 1,5 GHz pour les applications embarquées complexes.
• 2800K éléments logiques : architecture FPGA massive pour l’accélération matérielle personnalisée et le traitement parallèle
• Mémoire vive intégrée de 256 Ko : mémoire rapide à faible latence pour les opérations de données critiques.
• Connectivité étendue : interfaces Ethernet, USB OTG, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO et EBI/EMI
• Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 100 °C (température de jonction)
• Périphériques avancés : DMA intégré et temporisateur de surveillance pour une conception système robuste

Applications idéales

Ce dispositif Stratix 10 SX excelle dans les applications nécessitant à la fois un traitement haute performance et une logique reconfigurable, notamment l'automatisation industrielle, l'infrastructure sans fil 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), l'avionique aérospatiale, l'imagerie médicale et l'inférence de périphérie IA/ML.

Spécifications techniques

Pourquoi choisir ce SoC FPGA ?

La gamme Stratix 10 SX offre un rapport performance/consommation et une densité d'intégration inégalés. Bénéficiant de la qualité Intel/Altera, d'une prise en charge complète des outils de développement et d'un engagement sur le long terme en matière de cycle de vie produit, ce composant constitue une base fiable pour les systèmes embarqués de nouvelle génération nécessitant à la fois une programmabilité logicielle et une accélération matérielle.

Boîtier : FBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) à 2 397 billes, encombrement de 50 mm x 50 mm
Livraison : L'emballage en barquette scellée en usine garantit l'intégrité et la traçabilité des composants.

• 1SX280LU2F50E2VGS1.pdf