Microsemi Corporation A2F060M3E-1CSG288
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 75.74 | Dhs. 75.74 |
| 15+ | Dhs. 73.33 | Dhs. 1,099.95 |
| 25+ | Dhs. 71.74 | Dhs. 1,793.50 |
| 50+ | Dhs. 67.75 | Dhs. 3,387.50 |
| 100+ | Dhs. 59.78 | Dhs. 5,978.00 |
| N+ | Dhs. 11.96 | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) Microsemi A2F060M3E-1CSG288 SmartFusion®
Le A2F060M3E-1CSG288 est un système sur puce (SoC) mixte SmartFusion® de Microsemi Corporation, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Ce SoC programmable offre des performances à 100 MHz grâce à ses 60 000 portes logiques et ses 1 536 bascules D, ce qui le rend idéal pour les applications de contrôle embarqué, de traitement du signal et d'automatisation industrielle.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 pour une conception conjointe matériel/logiciel flexible
- Mémoire : 128 Ko de mémoire Flash, 16 Ko de RAM pour le stockage des programmes et des données
- Connectivité : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
- Périphériques : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Qualité industrielle : Température de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
- Boîtier compact : TFBGA/CSPBGA 288 broches (CSP 11×11 mm)
Applications
Commande de moteurs, entrées/sorties industrielles, fusion de capteurs, infrastructure de communication, dispositifs médicaux et systèmes aérospatiaux nécessitant une logique programmable avec traitement embarqué.
Spécifications techniques complètes
Remarque : Cette pièce est obsolète. Veuillez vérifier sa disponibilité et envisager les alternatives recommandées pour les nouveaux modèles.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 288-CSP (11x11) |
A2F060M3E-1CSG288.pdf