Microsemi Corporation A2F060M3E-1CSG288I

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Système sur puce configurable SmartFusion® A2F060M3E-1CSG288I de Microsemi

Le A2F060M3E-1CSG288I est un système sur puce (SoC) configurable SmartFusion® de Microsemi Corporation. Il intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 (60 000 portes logiques, 1 536 bascules D) dans un seul composant. Cette architecture hybride offre la flexibilité de la logique programmable et les performances déterministes d'un cœur de processeur dédié. Elle est idéale pour les applications de contrôle industriel, de communication et embarquées nécessitant des périphériques personnalisables et un traitement du signal performant.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 (60 000 portes logiques)
  • Vitesse de traitement : fréquence du cœur de 100 MHz
  • Mémoire : 128 Ko Flash, 16 Ko SRAM
  • Connectivité : EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
  • Périphériques : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
  • Plage de température de fonctionnement : -40 °C à +100 °C (TJ), fiabilité de niveau industriel
  • Boîtier : TFBGA/CSPBGA 288 broches (CSP 11×11 mm)

Applications

Conçue pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les systèmes aérospatiaux et les applications embarquées nécessitant une logique personnalisée et un processeur temps réel, l'architecture SmartFusion permet aux concepteurs d'implémenter des périphériques, des interfaces et des fonctions de traitement du signal personnalisés dans la matrice FPGA, tout en garantissant un fonctionnement déterministe du microcontrôleur.

Documentation et assistance

Les fiches techniques complètes, les schémas de référence et les notes d'application sont disponibles auprès de Microsemi. Ce composant fait partie de la famille SmartFusion et est compatible avec les outils de conception SoC Libero®.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 100 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 288-TFBGA, CSPBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 288-CSP (11x11)