Microsemi Corporation A2F060M3E-1FG256

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Microsemi A2F060M3E-1FG256 SmartFusion® SoC FPGA

Le A2F060M3E-1FG256 est un système sur puce (SoC) SmartFusion® de Microsemi Corporation qui intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Cette architecture hybride offre la flexibilité de la logique programmable combinée à la puissance de traitement d'un microcontrôleur embarqué, ce qui la rend idéale pour les applications de contrôle industriel, de communication et embarquées nécessitant une accélération matérielle personnalisable.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 (60 000 portes logiques, 1 536 bascules D)
  • Vitesse de traitement : fréquence du cœur de 100 MHz
  • Mémoire : 128 Ko Flash, 16 Ko RAM
  • Connectivité : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
  • Périphériques : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
  • Plage de fonctionnement : 0 °C à 85 °C (température de jonction)
  • Boîtier : FPBGA (réseau de billes à pas fin) à 256 broches, 17 × 17 mm

Applications

Conçu pour les systèmes embarqués nécessitant à la fois une logique programmable et des fonctionnalités de microcontrôleur, notamment l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les interfaces de capteurs, les communications sécurisées et le traitement de signaux mixtes.

Spécifications techniques

Remarque : Ce composant est obsolète. Veuillez vérifier sa disponibilité et envisager les alternatives plus récentes SmartFusion2 pour vos nouvelles conceptions.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 100 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)