Microsemi Corporation A2F060M3E-1FG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 82.68 | Dhs. 82.68 |
| 15+ | Dhs. 80.06 | Dhs. 1,200.90 |
| 25+ | Dhs. 78.32 | Dhs. 1,958.00 |
| 50+ | Dhs. 73.97 | Dhs. 3,698.50 |
| 100+ | Dhs. 65.27 | Dhs. 6,527.00 |
| N+ | Dhs. 13.05 | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) Microsemi A2F060M3E-1FG256I SmartFusion®
Le A2F060M3E-1FG256I est un système sur puce (SoC) programmable SmartFusion® hautes performances de Microsemi Corporation, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Cette architecture innovante offre la flexibilité de la logique programmable et les performances déterministes d'un cœur de processeur physique, ce qui la rend idéale pour les applications aérospatiales, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et les systèmes embarqués nécessitant à la fois puissance de traitement et accélération matérielle.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré à un FPGA ProASIC3 de 60 000 portes pour une flexibilité de conception maximale
- Haute performance : fréquence de fonctionnement de 100 MHz avec 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM
- Connectivité étendue : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI et UART/USART pour une intégration système polyvalente.
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les applications en environnements difficiles
- Périphériques avancés : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR) et temporisateur de surveillance (WDT) pour un fonctionnement robuste
- Boîtier compact : 256-LBGA (FPBGA 17x17 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Ce SoC SmartFusion est conçu pour les applications exigeant à la fois les fonctionnalités d'un microcontrôleur et la programmabilité d'un FPGA, notamment la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, l'instrumentation médicale, les systèmes aérospatiaux et les conceptions embarquées sécurisées nécessitant des fonctionnalités de sécurité matérielles.
Spécifications techniques complètes
Qualité et conformité
En tant que distributeur agréé, nous fournissons une documentation complète de traçabilité, les certificats de conformité RoHS/REACH et une assistance à l'intégration, incluant fiches techniques et schémas de référence. Tous les composants proviennent de circuits de distribution agréés afin de garantir leur authenticité et leur fiabilité.
Remarque : Cette pièce est considérée comme obsolète par le fabricant. Veuillez contacter notre équipe technique pour connaître les alternatives recommandées ou les offres de dernière minute.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-1FG256I.pdf