Microsemi Corporation A2F060M3E-1FGG256

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Système sur puce (SoC) SmartFusion® A2F060M3E-1FGG256

Le A2F060M3E-1FGG256 est un SoC SmartFusion® hautes performances de Microsemi Corporation, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une puce FPGA ProASIC®3. Cette architecture innovante offre la flexibilité de la logique programmable et l'efficacité d'un processeur dédié, ce qui la rend idéale pour les applications embarquées nécessitant un traitement en temps réel, des périphériques personnalisés et une connectivité sécurisée.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA à 60 000 portes pour une flexibilité de conception maximale
  • Haute performance : processeur cadencé à 100 MHz, 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM.
  • Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART et EBI/EMI
  • Périphériques intégrés : DMA, POR et WDT pour une conception de système robuste
  • Boîtier compact : 256-FBGA (17 x 17 mm) pour les applications à espace restreint
  • Plage de températures industrielles : fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)

Applications idéales

Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les dispositifs médicaux, les équipements de communication et toute application nécessitant la combinaison de l'efficacité des microcontrôleurs et des capacités de personnalisation des FPGA.

Spécifications techniques complètes

Remarque : Ce produit est obsolète. Veuillez nous contacter pour connaître sa disponibilité, les solutions alternatives ou les offres de dernière minute.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 100 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)