Microsemi Corporation A2F060M3E-1FGG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 82.68 | Dhs. 82.68 |
| 15+ | Dhs. 80.06 | Dhs. 1,200.90 |
| 25+ | Dhs. 78.32 | Dhs. 1,958.00 |
| 50+ | Dhs. 73.97 | Dhs. 3,698.50 |
| 100+ | Dhs. 65.27 | Dhs. 6,527.00 |
| N+ | Dhs. 13.05 | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) SmartFusion® A2F060M3E-1FGG256I
Le A2F060M3E-1FGG256I est un système sur puce (SoC) SmartFusion® hautes performances de Microsemi Corporation, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Cette architecture intégrée offre une logique programmable flexible ainsi qu'un traitement embarqué robuste pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant une fiabilité élevée et un support à long terme.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC®3 de 60 000 portes avec 1 536 bascules D
- Vitesse de traitement : fréquence du cœur de 100 MHz pour le contrôle en temps réel et le traitement du signal
- Mémoire : 128 Ko de mémoire Flash + 16 Ko de RAM pour le stockage des programmes et des données
- Connectivité : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI et UART/USART pour une intégration système polyvalente.
- Périphériques : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier : 256-LBGA / 256-FPBGA (17×17 mm) pour les cartes compactes.
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, la fusion de capteurs, l'automatisation industrielle, l'instrumentation médicale et les systèmes de vision embarqués où l'accélération FPGA et le contrôle MCU sont requis dans un seul appareil.
Assistance à la conception
Traçabilité complète, conformité RoHS/REACH, fiches techniques, conceptions de référence et ressources techniques disponibles pour faciliter l'intégration à la conception et l'approvisionnement en production.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-1FGG256I.pdf