Microsemi Corporation A2F060M3E-1TQ144
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 58.17 | Dhs. 58.17 |
| 15+ | Dhs. 56.34 | Dhs. 845.10 |
| 25+ | Dhs. 55.12 | Dhs. 1,378.00 |
| 50+ | Dhs. 52.05 | Dhs. 2,602.50 |
| 100+ | Dhs. 45.93 | Dhs. 4,593.00 |
| N+ | Dhs. 9.19 | Price Inquiry |
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Système sur puce SmartFusion® A2F060M3E-1TQ144 de Microsemi
Le A2F060M3E-1TQ144 est un système sur puce (SoC) SmartFusion® hautes performances de Microsemi Corporation, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Ce SoC mixte avancé offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées nécessitant à la fois puissance de traitement et logique programmable.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 associé à une matrice FPGA de 60 000 portes pour une flexibilité de conception maximale
- Haute performance : fréquence de fonctionnement de 100 MHz avec 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM
- Connectivité étendue : périphériques intégrés, notamment interfaces I2C, SPI, UART/USART et EBI/EMI
- Conception robuste : DMA, POR et WDT intégrés pour un fonctionnement fiable en milieu industriel
- Boîtier compact : TQFP 144 broches (20 x 20 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, de contrôle industriel, de dispositifs médicaux et de télécommunications nécessitant un traitement embarqué sécurisé, fiable et flexible avec accélération FPGA.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir notre distribution ?
- ✓ Distributeur agréé Microsemi
- ✓ Composants 100 % authentiques avec traçabilité complète
- ✓ Conforme aux normes RoHS/REACH
- ✓ Assistance technique et intégration
- ✓ Livraison internationale avec emballage sécurisé
Remarque : Ce produit est obsolète. Contactez-nous pour connaître sa disponibilité, les solutions alternatives ou les offres de dernière minute.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 144-LQFP |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 144-TQFP (20x20) |
A2F060M3E-1TQ144.pdf
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