Microsemi Corporation A2F060M3E-CS288I

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Système sur puce SmartFusion® A2F060M3E-CS288I de Microsemi

Le A2F060M3E-CS288I est un système sur puce (SoC) programmable SmartFusion® haute fiabilité de Microsemi Corporation, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 dans un boîtier CSP 288 broches. Il est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.

Principales caractéristiques et avantages

  • Processeur ARM Cortex-M3 intégré : puissance de traitement de 80 MHz avec 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM pour un contrôle en temps réel
  • FPGA à 60 000 portes : 1 536 bascules D pour l’implémentation de logique personnalisée et l’accélération matérielle
  • Ensemble de périphériques étendu : connectivité DMA, POR, WDT, I2C, SPI, UART/USART et EBI/EMI
  • Plage de températures étendue : -40 °C à +100 °C (TJ) pour une fiabilité en environnements difficiles
  • Boîtier compact 288-CSP : format 11 x 11 mm pour les conceptions à espace restreint

Applications idéales

Idéal pour les projets d'intégration nécessitant une logique programmable avec traitement embarqué, notamment la commande de moteurs, la fusion de capteurs, le pontage de protocoles, les passerelles IoT industrielles et les systèmes critiques pour la sécurité exigeant une traçabilité complète et la conformité RoHS/REACH.

Spécifications techniques complètes

Remarque : Cette pièce est obsolète. Veuillez nous contacter pour connaître sa disponibilité, son cycle de vie et les alternatives recommandées pour les nouveaux modèles.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 80 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 288-TFBGA, CSPBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 288-CSP (11x11)