Microsemi Corporation A2F060M3E-CSG288
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 66.94 | Dhs. 66.94 |
| 15+ | Dhs. 64.82 | Dhs. 972.30 |
| 25+ | Dhs. 63.41 | Dhs. 1,585.25 |
| 50+ | Dhs. 59.89 | Dhs. 2,994.50 |
| 100+ | Dhs. 52.85 | Dhs. 5,285.00 |
| N+ | Dhs. 10.57 | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) Microsemi A2F060M3E-CSG288 SmartFusion®
L'A2F060M3E-CSG288 est un système sur puce (cSoC) SmartFusion® personnalisable hautes performances de Microsemi Corporation. Il combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 dans un boîtier CSP 288 broches. Cette architecture intégrée offre la flexibilité de la logique programmable et les performances déterministes d'un cœur de processeur physique, ce qui la rend idéale pour les applications aérospatiales, de contrôle industriel, médicales et de télécommunications nécessitant à la fois puissance de traitement et accélération matérielle.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : cœur de microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 intégré à une matrice FPGA ProASIC®3 de 60 000 portes pour une flexibilité de conception maximale
- Traitement haute vitesse : un fonctionnement à 80 MHz permet le contrôle et le traitement du signal en temps réel.
- Mémoire généreuse : 128 Ko de mémoire Flash intégrée et 16 Ko de RAM pour le stockage des programmes et la mise en mémoire tampon des données.
- Ensemble de périphériques complet : DMA, POR, WDT pour une gestion système robuste
- Connectivité polyvalente : les interfaces EBI/EMI, I²C, SPI et UART/USART prennent en charge divers protocoles de communication.
- Plage de températures industrielles : fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ) pour environnements exigeants
- Format compact : le boîtier TFBGA/CSPBGA 288 broches (11 × 11 mm) optimise l'espace sur la carte.
Applications typiques
- Commande de moteurs et automatisation industrielle
- Instrumentation médicale et équipement de diagnostic
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Infrastructure de télécommunications
- Implémentation de protocole personnalisée et accélération matérielle
- Systèmes d'acquisition de données à signaux mixtes
Spécifications techniques complètes
Remarque : Ce produit est considéré comme obsolète par le fabricant. Veuillez nous contacter pour connaître sa disponibilité, obtenir des recommandations d’alternatives ou profiter des offres de dernière minute.
Pourquoi choisir ce SoC SmartFusion ?
Le A2F060M3E-CSG288 élimine le besoin de composants MCU et FPGA séparés, réduisant ainsi les coûts de nomenclature, la complexité de la carte et la consommation d'énergie. Son architecture étroitement intégrée offre des performances temps réel déterministes tout en permettant une accélération matérielle personnalisée pour les tâches de calcul intensives. La traçabilité complète et la conformité RoHS/REACH garantissent son adéquation aux industries réglementées.
Tous les produits sont expédiés avec une documentation complète de traçabilité du fabricant et sont conformes aux réglementations RoHS/REACH en vigueur.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 288-CSP (11x11) |

A2F060M3E-CSG288.pdf