Microsemi Corporation A2F060M3E-CSG288I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 75.74 | Dhs. 75.74 |
| 15+ | Dhs. 73.33 | Dhs. 1,099.95 |
| 25+ | Dhs. 71.74 | Dhs. 1,793.50 |
| 50+ | Dhs. 67.75 | Dhs. 3,387.50 |
| 100+ | Dhs. 59.78 | Dhs. 5,978.00 |
| N+ | Dhs. 11.96 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
Système sur puce programmable SmartFusion® A2F060M3E-CSG288I de Microsemi
Le A2F060M3E-CSG288I est un système sur puce (SoC) programmable SmartFusion® haute fiabilité de Microsemi Corporation. Il intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 (60 000 portes logiques, 1 536 bascules D) dans un seul composant. Conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et du médical, ce SoC offre un traitement déterministe à 80 MHz ainsi qu'une connectivité et une prise en charge des périphériques complètes.
Principales caractéristiques et avantages
- Conception à double architecture : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 pour un contrôle système flexible et déterministe
- Mémoire : 128 Ko de mémoire Flash, 16 Ko de RAM pour le code embarqué et le stockage des données.
- Traitement haute vitesse : fonctionnement à 80 MHz pour le contrôle et le traitement du signal en temps réel
- Connectivité étendue : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI et UART/USART pour une intégration système transparente.
- Périphériques intégrés : DMA, POR, WDT pour une gestion système robuste
- Large plage de températures de fonctionnement : -40 °C à +100 °C (TJ) pour une fiabilité optimale en environnements difficiles
- Boîtier compact : TFBGA/CSPBGA 288 broches (11 × 11 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Idéal pour l'avionique aérospatiale, l'automatisation industrielle, l'instrumentation médicale, les systèmes de contrôle automobile et les infrastructures de télécommunications nécessitant une disponibilité à long terme, une traçabilité complète et la conformité aux normes RoHS/REACH.
Support intégré à la conception
Documentation technique complète, plans de référence et assistance technique disponibles. Contactez-nous pour obtenir les fiches techniques, les notes d'application et les tarifs dégressifs.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 288-CSP (11x11) |
A2F060M3E-CSG288I.pdf