Microsemi Corporation A2F060M3E-FG256
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 66.94 | Dhs. 66.94 |
| 15+ | Dhs. 64.82 | Dhs. 972.30 |
| 25+ | Dhs. 63.41 | Dhs. 1,585.25 |
| 50+ | Dhs. 59.89 | Dhs. 2,994.50 |
| 100+ | Dhs. 52.85 | Dhs. 5,285.00 |
| N+ | Dhs. 10.57 | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) SmartFusion® A2F060M3E-FG256
Le A2F060M3E-FG256 est un SoC SmartFusion® hautement intégré de Microsemi Corporation, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Il offre ainsi une logique programmable et un traitement embarqué dans un seul composant. Idéal pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant une commande embarquée flexible et basse consommation avec accélération FPGA.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 à 60 000 portes avec 1 536 bascules D
- Haute performance : processeur à 80 MHz pour le contrôle et le traitement du signal en temps réel.
- Mémoire : 128 Ko de mémoire Flash intégrée et 16 Ko de SRAM pour le stockage des programmes et des données
- Connectivité étendue : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI et UART/USART pour une intégration système polyvalente.
- Périphériques intégrés : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Qualité industrielle : Plage de température de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (jonction)
- Boîtier compact : BGA à pas fin de 256 broches (17 × 17 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, la vision embarquée, les infrastructures de communication et le traitement de signaux mixtes, où la logique programmable et les fonctionnalités de microcontrôleur sont toutes deux requises.
Spécifications techniques
Remarque : Ce composant est obsolète. Veuillez vérifier sa disponibilité et envisager les alternatives plus récentes SmartFusion2 ou IGLOO2 pour vos nouvelles conceptions. Contactez-nous pour obtenir des informations sur les références croisées et le cycle de vie du produit.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-FG256.pdf