Microsemi Corporation A2F060M3E-FG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 75.74 | Dhs. 75.74 |
| 15+ | Dhs. 73.33 | Dhs. 1,099.95 |
| 25+ | Dhs. 71.74 | Dhs. 1,793.50 |
| 50+ | Dhs. 67.75 | Dhs. 3,387.50 |
| 100+ | Dhs. 59.78 | Dhs. 5,978.00 |
| N+ | Dhs. 11.96 | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) SmartFusion® A2F060M3E-FG256I
L' A2F060M3E-FG256I est un système sur puce SmartFusion® haute performance de Microsemi Corporation qui intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA ProASIC®3, offrant une solution puissante et flexible pour les applications embarquées nécessitant à la fois des capacités de traitement et de logique programmable.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 (60 000 portes logiques, 1 536 bascules D)
- Vitesse de traitement : cœur ARM Cortex-M3 à 80 MHz
- Mémoire : 128 Ko Flash, 16 Ko RAM
- Connectivité : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
- Périphériques : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier : 256-LBGA / 256-FPBGA (17x17mm)
Applications
Idéal pour les systèmes de contrôle industriels, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, l'électronique automobile et les applications aérospatiales nécessitant une fonctionnalité MCU et FPGA intégrée avec des performances thermiques robustes.
Spécifications techniques complètes
Remarque : Ce produit est obsolète. Veuillez vérifier sa disponibilité et envisager les alternatives plus récentes des gammes SmartFusion2 ou IGLOO2 pour vos nouveaux projets.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-FG256I.pdf