Microsemi Corporation A2F060M3E-FG256M
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 809.37 | Dhs. 809.37 |
| 15+ | Dhs. 783.80 | Dhs. 11,757.00 |
| 25+ | Dhs. 766.76 | Dhs. 19,169.00 |
| 50+ | Dhs. 724.17 | Dhs. 36,208.50 |
| 100+ | Dhs. 638.97 | Dhs. 63,897.00 |
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Système sur puce (SoC) Microsemi A2F060M3E-FG256M SmartFusion®
Le A2F060M3E-FG256M est un système sur puce (SoC) configurable SmartFusion® hautes performances, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Il est conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication exigeant un traitement embarqué sécurisé et fiable avec une logique programmable.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 de 60 000 portes avec 1 536 bascules D
- Puissance de traitement : processeur ARM 80 MHz avec 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM
- Plage de températures étendue : -55 °C à 125 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
- Périphériques intégrés : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Boîtier compact : FPBGA 256 broches (17×17 mm)
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les communications sécurisées, les systèmes avioniques et le traitement de signaux mixtes nécessitant à la fois une commande déterministe et une logique FPGA flexible.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-FG256M.pdf
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