Microsemi Corporation A2F060M3E-FGG256
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 66.94 | Dhs. 66.94 |
| 15+ | Dhs. 64.82 | Dhs. 972.30 |
| 25+ | Dhs. 63.41 | Dhs. 1,585.25 |
| 50+ | Dhs. 59.89 | Dhs. 2,994.50 |
| 100+ | Dhs. 52.85 | Dhs. 5,285.00 |
| N+ | Dhs. 10.57 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
Système sur puce (SoC) SmartFusion® A2F060M3E-FGG256
L' A2F060M3E-FGG256 est un système sur puce (SoC) mixte hautes performances de la famille SmartFusion® de Microsemi. Il intègre un cœur de microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 (60 000 portes logiques, 1 536 bascules D). Cette architecture unique offre la flexibilité de la logique programmable et les performances déterministes d'un processeur dédié, ce qui la rend idéale pour les applications aérospatiales, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et les systèmes embarqués sécurisés.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 pour une flexibilité de conception maximale
- Haute performance : processeur cadencé à 80 MHz, 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM.
- Connectivité étendue : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
- Périphériques intégrés : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable
- Boîtier compact : BGA à pas fin de 256 broches (17 x 17 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications typiques
- Commande de moteurs et automatisation industrielle
- Instrumentation médicale et diagnostic
- Systèmes aérospatiaux et de défense
- communications sécurisées et cryptographie
- Systèmes embarqués à haute fiabilité
Assistance et ressources en matière de conception
Documentation technique complète, schémas de référence et fiches techniques disponibles. Notre équipe d'ingénieurs vous accompagne à l'intégration de votre produit pour accélérer sa mise sur le marché.
Spécifications techniques complètes
Remarque : Ce produit est obsolète. Veuillez contacter notre équipe pour connaître sa disponibilité, les dernières offres ou les alternatives recommandées.
Qualité et conformité
Tous les composants sont livrés avec une documentation de traçabilité complète et sont conformes aux réglementations RoHS/REACH. Distributeur agréé avec garantie constructeur.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-FGG256.pdf