Microsemi Corporation A2F060M3E-FGG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 75.74 | Dhs. 75.74 |
| 15+ | Dhs. 73.33 | Dhs. 1,099.95 |
| 25+ | Dhs. 71.74 | Dhs. 1,793.50 |
| 50+ | Dhs. 67.75 | Dhs. 3,387.50 |
| 100+ | Dhs. 59.78 | Dhs. 5,978.00 |
| N+ | Dhs. 11.96 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
Système sur puce SmartFusion® A2F060M3E-FGG256I de Microsemi
Le A2F060M3E-FGG256I est un système sur puce (SoC) SmartFusion® haute fiabilité de Microsemi Corporation, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et un FPGA ProASIC®3 dans un boîtier FBGA 256 broches. Il est conçu pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant une disponibilité à long terme et une traçabilité complète.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA de 60 000 portes avec 1 536 bascules D
- Haute performance : vitesse de traitement de 80 MHz pour le contrôle et le traitement du signal en temps réel.
- Mémoire : 128 Ko de mémoire Flash + 16 Ko de RAM pour les applications embarquées
- Connectivité étendue : interfaces EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Périphériques intégrés : DMA, POR, WDT pour une conception de système robuste
- Boîtier compact : 256-FPBGA (17 x 17 mm) pour les conceptions à espace restreint
Support intégré à la conception
Nous fournissons des ressources techniques complètes, notamment des fiches techniques, des schémas de référence et des notes d'application, afin d'accélérer votre cycle de développement. Notre équipe vous accompagne dans la configuration FPGA, l'intégration du firmware et l'optimisation système.
Qualité et conformité
Chaque unité est livrée avec une documentation de traçabilité complète et est conforme aux normes RoHS/REACH. Conditionnée en barquettes pour une production à grande échelle, elle bénéficie d'une assistance logistique internationale.
Spécifications techniques complètes
Remarque : Ce produit est obsolète. Contactez-nous pour connaître sa disponibilité, obtenir des recommandations d’alternatives ou profiter des offres de dernière minute.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
A2F060M3E-FGG256I.pdf