Microsemi Corporation A2F060M3E-FGG256M

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25+ Dhs. 766.81 Dhs. 19,170.25
50+ Dhs. 724.21 Dhs. 36,210.50
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Système sur puce SmartFusion® A2F060M3E-FGG256M de Microsemi

Le A2F060M3E-FGG256M est un système sur puce (SoC) mixte hautes performances SmartFusion® combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Il est conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant une logique programmable avec traitement embarqué.

Caractéristiques principales

  • Processeur ARM Cortex-M3 à 80 MHz avec 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM
  • FPGA Fabric : 60 000 portes ProASIC®3 avec 1 536 bascules D pour une logique personnalisée
  • Plage de température étendue : -55 °C à 125 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
  • Périphériques intégrés : DMA, POR, WDT pour la fiabilité du système
  • Boîtier compact : 256-FPBGA (17 x 17 mm)

Applications

Idéal pour la commande de moteurs, la fusion de capteurs, l'automatisation industrielle, l'avionique, les communications sécurisées et le traitement de signaux mixtes, là où la flexibilité des FPGA rencontre l'intégration des microcontrôleurs.

Spécifications techniques complètes

Toutes les spécifications proviennent de la documentation officielle de Microsemi. Conforme à la directive RoHS. Composants authentiques avec traçabilité complète.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 80 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)