Microsemi Corporation A2F060M3E-TQ144I

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Système sur puce Microsemi SmartFusion A2F060M3E-TQ144I

Le A2F060M3E-TQ144I est un système sur puce (SoC) configurable SmartFusion® avancé de Microsemi Corporation, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Ce composant de qualité industrielle offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA ProASIC3 (60 000 portes logiques, 1 536 bascules D)
  • Puissance de traitement : cœur ARM Cortex-M3 à 80 MHz avec 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM
  • Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier compact : TQFP 144 broches (20 x 20 mm)
  • Périphériques intégrés : DMA, POR, temporisateur de surveillance

Applications

Idéal pour le contrôle industriel, le contrôle des moteurs, les infrastructures de communication, les systèmes automobiles et les applications embarquées nécessitant à la fois les fonctionnalités d'un microcontrôleur et la configurabilité d'un FPGA.

Spécifications techniques complètes

Remarque : Ce produit est considéré comme obsolète par le fabricant. Veuillez vérifier sa disponibilité et envisager des alternatives plus récentes.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 80 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 144-LQFP
Emballage du dispositif du fournisseur 144-TQFP (20x20)