Microsemi Corporation A2F060M3E-TQG144

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Système sur puce SmartFusion® A2F060M3E-TQG144 de Microsemi

Le A2F060M3E-TQG144 est un système sur puce (SoC) SmartFusion® personnalisable hautes performances de Microsemi Corporation. Il combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 dans un boîtier TQFP 144 broches. Cette architecture innovante offre la flexibilité de la logique programmable et les performances déterministes d'un cœur de processeur dédié, ce qui la rend idéale pour le contrôle industriel, la commande de moteurs, les dispositifs médicaux et les applications embarquées sécurisées.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA à 60 000 portes pour une flexibilité de conception maximale
  • Haute performance : processeur cadencé à 80 MHz, 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM.
  • Connectivité étendue : interfaces I2C, SPI, UART/USART et EBI/EMI pour une intégration système polyvalente.
  • Périphériques avancés : DMA, POR, WDT pour un fonctionnement système robuste
  • Boîtier compact : 144-TQFP (20 x 20 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Plage de températures industrielles : fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)

Applications typiques

Ce SoC SmartFusion est conçu pour les applications nécessitant à la fois une puissance de traitement et une accélération matérielle, notamment les contrôleurs d'automatisation industrielle, les variateurs de vitesse avec logique PWM personnalisée, les passerelles de communication sécurisées, l'instrumentation médicale et les systèmes aérospatiaux/de défense nécessitant un traitement du signal basé sur FPGA ainsi qu'un contrôle embarqué.

Spécifications techniques complètes

Remarque : Ce produit est obsolète. Veuillez nous contacter pour connaître sa disponibilité, obtenir des recommandations d’alternatives ou profiter des offres de dernière minute.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 16 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 80 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 144-LQFP
Emballage du dispositif du fournisseur 144-TQFP (20x20)