Microsemi Corporation A2F060M3E-TQG144I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 58.17 | Dhs. 58.17 |
| 15+ | Dhs. 56.34 | Dhs. 845.10 |
| 25+ | Dhs. 55.12 | Dhs. 1,378.00 |
| 50+ | Dhs. 52.05 | Dhs. 2,602.50 |
| 100+ | Dhs. 45.93 | Dhs. 4,593.00 |
| N+ | Dhs. 9.19 | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) SmartFusion® A2F060M3E-TQG144I de Microsemi
Le A2F060M3E-TQG144I est un système sur puce (SoC) programmable SmartFusion® hautes performances de Microsemi Corporation, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Cette solution intégrée offre une fréquence de traitement de 80 MHz et 60 000 portes logiques programmables, ce qui la rend idéale pour les applications aérospatiales, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et les systèmes embarqués sécurisés.
Principales caractéristiques et avantages
- Processeur ARM Cortex-M3 intégré : fréquence de traitement de 80 MHz, 128 Ko de mémoire Flash et 16 Ko de RAM pour des applications embarquées robustes.
- FPGA ProASIC®3 : 60 000 portes logiques et 1 536 bascules D pour une implémentation logique personnalisée
- Ensemble de périphériques étendu : connectivité DMA, POR, WDT, I2C, SPI, UART/USART et EBI/EMI
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour une utilisation en environnement difficile
- Boîtier compact 144-TQFP : encombrement de 20 x 20 mm pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les communications sécurisées, l'instrumentation médicale et les systèmes aérospatiaux nécessitant à la fois les fonctionnalités d'un microcontrôleur et la flexibilité d'un FPGA sur une seule puce.
Spécifications techniques complètes
Documentation et assistance
Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles. Contactez notre équipe d'ingénierie pour obtenir de l'aide à l'intégration, des échantillons et des tarifs dégressifs.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société Microsemi |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Obsolète |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 128 Ko |
| Taille de la RAM | 16 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 60 000 portes logiques, 1536 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 144-LQFP |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 144-TQFP (20x20) |

A2F060M3E-TQG144I.pdf