Microchip Technology A2F200M3F-1CS288I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 193.22 | Dhs. 193.22 |
| 15+ | Dhs. 187.10 | Dhs. 2,806.50 |
| 25+ | Dhs. 183.03 | Dhs. 4,575.75 |
| 50+ | Dhs. 172.86 | Dhs. 8,643.00 |
| 100+ | Dhs. 152.53 | Dhs. 15,253.00 |
| N+ | Dhs. 30.51 | Price Inquiry |
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SmartFusion® A2F200M3F-1CS288I - Système sur puce (SoC) personnalisable
Le microcontrôleur A2F200M3F-1CS288I de Microchip Technology associe un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 à une matrice FPGA ProASIC®3, offrant ainsi une solution performante et flexible pour les systèmes embarqués exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable. Ce dispositif SmartFusion® est conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Architecture double : cœur MCU ARM Cortex-M3 intégré à un FPGA ProASIC3 de 200 000 portes (4 608 bascules D)
- Haute performance : fréquence de fonctionnement de 100 MHz pour les applications temps réel exigeantes
- Mémoire généreuse : 256 Ko de mémoire Flash + 64 Ko de RAM pour les micrologiciels complexes et la mise en mémoire tampon des données.
- Connectivité étendue : interfaces Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
- Périphériques avancés : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Plage de températures étendue : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Conditionnement compact : boîtier CSP 288 broches (11 x 11 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, les passerelles IoT industrielles, les communications sécurisées, les diagnostics médicaux, les systèmes avioniques et toute application nécessitant une accélération matérielle personnalisable associée à un traitement embarqué.
Assistance à la conception
Traçabilité complète, conformité RoHS/REACH et fiches techniques détaillées disponibles. Notre équipe vous accompagne à l'intégration de vos solutions grâce à des conceptions de référence et des ressources techniques pour accélérer votre mise sur le marché.
Spécifications complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 200 000 portes logiques, 4608 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 288-CSP (11x11) |
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