Microchip Technology A2F200M3F-FG256
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
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Système sur puce (SoC) personnalisable SmartFusion® A2F200M3F-FG256 de Microchip
Le A2F200M3F-FG256 de Microchip Technology combine la flexibilité d'un FPGA avec la puissance de traitement d'un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3, offrant une solution embarquée puissante et personnalisable pour les applications exigeantes.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré avec FPGA ProASIC®3 (200 000 portes, 4 608 bascules D)
- Haute performance : vitesse de traitement de 80 MHz avec 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
- Connectivité étendue : interfaces Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et EBI/EMI
- Périphériques avancés : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR) et temporisateur de surveillance (WDT)
- Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
- Boîtier compact : format 256-LBGA / 256-FPBGA (17 x 17 mm)
Applications idéales
Idéal pour les systèmes de contrôle industriels, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les dispositifs médicaux et les applications aérospatiales nécessitant une logique personnalisable avec traitement embarqué.
Spécifications techniques complètes
Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Veuillez consulter la fiche technique du fabricant pour obtenir les informations les plus récentes.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 200 000 portes logiques, 4608 bascules D |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
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