Microchip Technology A2F200M3F-FG484

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25+ Dhs. 203.46 Dhs. 5,086.50
50+ Dhs. 192.16 Dhs. 9,608.00
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Système sur puce personnalisable SmartFusion A2F200M3F-FG484 de Microchip

Le A2F200M3F-FG484 est un système sur puce (SoC) SmartFusion® personnalisable hautes performances de Microchip Technology, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3. Cette architecture hybride offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement en temps réel.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : cœur MCU ARM Cortex-M3 intégré avec FPGA de 200 000 portes (4 608 bascules D)
  • Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash + 64 Ko de RAM pour le code applicatif et le stockage des données.
  • Performances : Fréquence de fonctionnement de 80 MHz pour les applications temps réel exigeantes
  • Connectivité étendue : interfaces Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
  • Périphériques avancés : DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
  • Boîtier compact : FPBGA à 484 billes (23 mm × 23 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les systèmes automobiles et les applications aérospatiales nécessitant une logique personnalisable avec traitement embarqué.

Spécifications techniques complètes

Authenticité garantie : tous les composants proviennent de distributeurs agréés et bénéficient d’une traçabilité et d’une documentation complètes. Conforme à la directive RoHS.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 80 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 200 000 portes logiques, 4608 bascules D
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 484-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 484-FPBGA (23x23)

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