Microchip Technology A2F200M3F-FGG256I
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Dhs. 179.51
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Dhs. 188.95
Prix promotionnel
Dhs. 179.51
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 179.51 | Dhs. 179.51 |
| 15+ | Dhs. 173.83 | Dhs. 2,607.45 |
| 25+ | Dhs. 170.06 | Dhs. 4,251.50 |
| 50+ | Dhs. 160.61 | Dhs. 8,030.50 |
| 100+ | Dhs. 141.71 | Dhs. 14,171.00 |
| N+ | Dhs. 28.34 | Price Inquiry |
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Système sur puce personnalisable SmartFusion® A2F200M3F-FGG256I de Microchip
L' A2F200M3F-FGG256I est un dispositif SmartFusion® haute performance de Microchip Technology qui intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA ProASIC®3, offrant une solution système sur puce complète pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA de 200 000 portes avec 4 608 bascules D
- Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash, 64 Ko de RAM pour les applications embarquées
- Performances : Processeur à 80 MHz avec périphériques DMA, POR et WDT
- Connectivité : interfaces Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
- Qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 100 °C
- Boîtier : 256-LBGA / 256-FPBGA (17x17mm)
- Conforme à la directive RoHS : Respecte les normes environnementales
Idéal pour les systèmes de contrôle embarqués nécessitant à la fois une logique programmable et les fonctionnalités d'un microcontrôleur dans un seul composant écoénergétique. Une documentation complète et une disponibilité à long terme garantissent un approvisionnement fiable pour les applications critiques.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 200 000 portes logiques, 4608 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
| RoHS |  |
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