Microchip Technology A2F500M3G-1CS288
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 287.45 | Dhs. 287.45 |
| 15+ | Dhs. 278.37 | Dhs. 4,175.55 |
| 25+ | Dhs. 272.32 | Dhs. 6,808.00 |
| 50+ | Dhs. 257.19 | Dhs. 12,859.50 |
| 100+ | Dhs. 226.94 | Dhs. 22,694.00 |
| N+ | Dhs. 45.39 | Price Inquiry |
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Système sur puce personnalisable (cSoC) Microchip A2F500M3G-1CS288 SmartFusion®
Le système sur puce (SoC ) A2F500M3G-1CS288 de Microchip Technology est un SoC SmartFusion® personnalisable hautes performances intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 (500 000 portes logiques, 11 520 bascules D) dans un seul composant. Cette architecture unique offre la flexibilité de la logique programmable et les performances déterministes d'un cœur de processeur dédié, ce qui la rend idéale pour les applications aérospatiales, de contrôle industriel, médicales et de communications sécurisées.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA de 500 000 portes pour une flexibilité de conception maximale
- Haute performance : fréquence du processeur graphique de 100 MHz, 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM.
- Connectivité étendue : interfaces Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
- Périphériques avancés : DMA, POR, WDT pour une conception de système robuste
- Boîtier compact : TFBGA/CSPBGA 288 broches (CSP 11x11 mm)
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ)
- État de production actif : Disponibilité tout au long du cycle de vie avec traçabilité complète
Applications typiques
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Automatisation industrielle et contrôle des moteurs
- instrumentation des dispositifs médicaux
- Équipements de communication sécurisés
- Systèmes d'acquisition de données à haute fiabilité
Assistance et ressources en matière de conception
Fiches techniques complètes, schémas de référence et outils de développement disponibles. Notre équipe d'ingénieurs vous accompagne à l'intégration de nos solutions SmartFusion éprouvées pour accélérer votre mise sur le marché.
Spécifications techniques complètes
Conformité : Conforme aux normes RoHS/REACH. Documentation de traçabilité complète disponible sur demande.
Disponibilité : En stock pour expédition immédiate. Conditionnements en vrac disponibles pour les volumes de production. Contactez notre équipe pour connaître les tarifs et les délais de livraison.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 500 000 portes logiques, 11 520 bascules D |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 288-CSP (11x11) |
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