Microchip Technology A2F500M3G-1FGG256M

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Système sur puce personnalisable SmartFusion® (cSoC) Microchip A2F500M3G-1FGG256M

Le A2F500M3G-1FGG256M est un circuit intégré SmartFusion® FPSLIC (Field Programmable System Level Integrated Circuit) hautes performances qui intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 sur une seule puce. Cette architecture innovante offre la flexibilité de la logique programmable et la puissance de traitement d'un microcontrôleur embarqué, ce qui la rend idéale pour les applications de contrôle industriel, aérospatiales, de défense et de systèmes embarqués.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture double : cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré à une matrice FPGA de 500 000 portes pour une flexibilité de conception maximale
  • Haute performance : fréquence de fonctionnement de 100 MHz avec 11 520 bascules D pour une implémentation logique complexe
  • Mémoire généreuse : 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le code applicatif et le stockage des données.
  • Connectivité étendue : interfaces Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et EBI/EMI pour une intégration système polyvalente
  • Périphériques avancés : DMA, POR et WDT pour un fonctionnement système robuste
  • Plage de températures étendue : -55 °C à 125 °C (TJ) pour les applications en environnements difficiles
  • Boîtier compact : 256-LBGA (FPBGA 17x17 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications idéales

Idéal pour les systèmes aérospatiaux et de défense, l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les communications sécurisées, les dispositifs médicaux et toute application nécessitant la combinaison de l'intelligence d'un microcontrôleur et de la reconfigurabilité d'un FPGA.

Pourquoi choisir ce produit ?

Composants Microchip Technology authentiques avec traçabilité complète. Livraison rapide dans le monde entier et assistance technique complète. Toutes les pièces sont 100 % authentiques et testées pour garantir leur conformité aux spécifications d'origine.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Vitesse 100 MHz
Attributs principaux FPGA ProASIC®3, 500 000 portes logiques, 11 520 bascules D
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)

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